Ежегодная конференция разработчиков полупроводникового гиганта представляла собой целый ряд технологических анонсов, направленных на использование ИИ для будущего роста.

Хотя спад рынка ПК и серверов особенно сильно ударил по Intel , один из ведущих поставщиков полупроводников в отрасли пытается переключить свое внимание на растущий рынок искусственного интеллекта и машинного обучения. На только что завершившемся мероприятии Intel по инновационным технологиям, предназначенном для разработчиков, компания обсудила и продемонстрировала несколько продуктов и технологий, предназначенных для генеративных и других приложений искусственного интеллекта и машинного обучения.

В своей основной презентации во вторник генеральный директор Intel Пэт Гелсингер рассказал о стремлении Intel внедрить возможности искусственного интеллекта в свои аппаратные продукты и сделать их доступными через открытые мультиархитектурные программные решения. Гелсингер постоянно ссылался на термин «кремниевость», который объединяет возможности кремния и программного обеспечения, имеющие широкое применение во многих отраслях.

Вот несколько ключевых областей, в которых Intel ведет работу, имеющую значение для ИИ:

Компьютер с искусственным интеллектом скоро появится

Поскольку следующим крупным технологическим достижением станет искусственный интеллект, Intel ожидает, что ПК станет ключевым инструментом, позволяющим пользователям получать и обрабатывать информацию с помощью искусственного интеллекта. Гелсингер заявил на конференции Intel Innovation, что « ИИ фундаментально трансформирует, изменит и реструктурирует работу ПК, раскрывая личную продуктивность и творческий потенциал благодаря совместной работе облака и ПК».

С этой целью Intel представит новые процессоры Core Ultra под кодовым названием Meteor Lake со встроенным нейронным процессором, который, как сообщается, будет обеспечивать энергоэффективное ускорение искусственного интеллекта и локальный вывод на ПК. Core Ultra также планируется запустить в декабре.

В дополнение к NPU и значительному повышению энергоэффективности благодаря технологии Intel 4, новый процессор обеспечивает графическую производительность дискретного уровня благодаря встроенной графике Intel® Arc™.

В ходе конференции Intel Innovation Джерри Као, главный операционный директор Acer, кратко представил предстоящий ноутбук Acer на базе процессора Core Ultra.

Intel также продолжает повышать производительность своих процессоров для удовлетворения будущих потребностей искусственного интеллекта. Компания заявила, что в декабре выпустит процессоры Intel® Xeon® 5-го поколения с улучшенными показателями энергоэффективности и производительности. Sierra Forest обеспечит в 2,5 раза большую плотность размещения в стойке и в 2,4 раза более высокую производительность на ватт по сравнению с Xeon 4-го поколения. А Granite Rapids с производительностью ядра P будет внимательно следить за запуском Sierra Forest, предлагая в 2–3 раза лучшую производительность искусственного интеллекта по сравнению с Xeon ² четвертого поколения .

Intel также работает над процессором Xeon следующего поколения с процессором E-core под кодовым названием Clearwater Forest, который будет установлен на технологическом узле Intel 18A.

Стеклянные подложки

Intel объявила о разработке стеклянных подложек в качестве одного из нескольких анонсов технологических процессов и упаковки. По данным компании, стеклянные подложки первоначально будут использоваться в корпусах большего форм-фактора для чипов, используемых в центрах обработки данных, искусственном интеллекте и графике, требующих высокоскоростных возможностей.

По словам Intel, преимущества стеклянных подложек включают устойчивость к более высоким температурам, меньшее искажение рисунка, сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии и стабильность размеров для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Intel прогнозирует десятикратное увеличение плотности межсоединений при использовании стеклянных подложек. Кроме того, компания заявляет, что улучшенные механические свойства подложек делают их пригодными для сборки в корпуса сверхкрупного форм-фактора с очень высокой производительностью сборки.

Intel также отметила, что более высокие температурные свойства стеклянных подложек дают разработчикам микросхем большую гибкость в выборе правил проектирования для подачи питания и маршрутизации сигналов, с возможностью интеграции оптических межсоединений, а также встраивания катушек индуктивности и конденсаторов в стекло. Intel полагает, что эти преимущества могут приблизить отрасль к возможности масштабировать 1 триллион транзисторов в корпусе к 2030 году.

Будущее чиплетов?

Пакеты чиплетов растут уже несколько лет, но остаются многочисленные проблемы, такие как проблемы с тестированием и отсутствие мощной инфраструктуры для поддержки разработки чиплетов. В ходе выставки Intel Innovation генеральный директор Intel Пэт Гелсингер продемонстрировал тестовый чип под названием Pike Creek с чиплетом Intel, построенным на базе Intel 3, и чипсетом Synopsys, созданным на базе TSMC N3E, подключенным с использованием передовой технологии упаковки Intel EMIB. Этот продукт является результатом сотрудничества TSMC, Synopsys и Intel Foundry для поддержки открытой экосистемы чиплетов с помощью UCIe, отраслевого стандарта для чиплетов. Стандарт UCIe позволяет чиплетам разных производителей работать вместе, открывая путь к новым разработкам для расширения разнообразных рабочих нагрузок искусственного интеллекта и других высокопроизводительных вычислительных приложений.

Инструменты для ускорения разработки ИИ

Intel также сделала несколько анонсов программного обеспечения в дополнение к своим многочисленным анонсам аппаратного обеспечения. Компания заявила, что планирует разработать ускоритель специализированных интегральных схем (ASIC), чтобы сократить в миллион раз издержки производительности, связанные с программным подходом FHE. Кроме того, компания запустит бета-версию набора инструментов для шифрования вычислений, который позволит исследователям, разработчикам и сообществам пользователей изучать и экспериментировать с кодированием FHE. Набор инструментов станет частью Intel® Developer Cloud и будет включать в себя набор совместимых интерфейсов для разработки программного обеспечения FHE, инструменты перевода и образец симулятора аппаратного ускорителя.

ИИ и безопасность сходятся

Некоторые из многочисленных опасений по поводу искусственного интеллекта связаны с такими вопросами, как безопасность и конфиденциальность данных.

На мероприятии Intel Innovation компания объявила о доступности нового сервиса аттестации. Эта услуга, первая в новом портфеле программного обеспечения и услуг по обеспечению безопасности под названием Intel® Trust Authority, предлагает унифицированную независимую оценку целостности доверенной среды выполнения, применение политик и записи аудита. Его можно использовать везде, где развернуты конфиденциальные вычисления Intel, в том числе в мультиоблачных, гибридных, локальных и периферийных средах.

Intel ожидает, что Trust Authority станет неотъемлемой возможностью обеспечения конфиденциальности ИИ, помогая гарантировать надежность конфиденциальных вычислительных сред, в которых конфиденциальная интеллектуальная собственность (IP) и данные обрабатываются в приложениях машинного обучения, в частности, влияя на нынешнее и будущие поколения Intel.