В центре данной кооперации является гибридный чип, который был основан на мобильных процессорах Intel Core-H, технологии HBM2 (High Bandwidth Memory) и системной графикой Radeon производства AMD. Для организации связи между отдельными компонентами применяется интерфейс EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

Мультичиповый модуль Intel Компании Intel и AMD объявили, что в состав нового мультичипового модуля Intel войдёт «полустандартный» GPU от AMD. Партнерство приведет к тому, что две компании будут соперничать с Nvidia.

В последнее время наметился тренд создания тонких компактных, однако при всем этом высокопроизводительных ноутбуков. Сейчас производитель смогут уместить производительные CPU и GPU в корпусе тонкого и лёгкого ноутбука, даже толщиной до 11 мм.

Новые мобильные процессоры Intel с графикой AMD Radeon будут относится к серии H. Они также будут частью семейства процессоров Intel Core восьмого поколения.

Новые Core для лэптопов будут иметь несколько чипов в одном корпусе. Этот мост дает возможность чипам стать менее и мощнее.

Отметим, новые процессоры представляют из ебя комплексные многочиповые системы.

Intel говорит, что это 1-ый потребительский продукт, который использует небольшой интеллектуальный мост EMIB, разрешающий быстро передавать информацию. Предполагается, что поставки первых систем на новом процессоре начнутся в первом квартале 2018 года.