Полупроводниковая индустрия продолжает наращивать инвестиции в инфраструктуру для ИИ. Samsung Electro-Mechanics вложит около 4,9 млрд долларов в расширение производства подложек FCBGA для AI-серверов в Южной Корее и Вьетнаме. Реализуется проект мощностью 6,47 ГВт, направленный на удовлетворение растущего спроса на электроэнергию со стороны полупроводниковых заводов и AI-дата-центров.

Infineon будет поставлять силовые компоненты на основе карбида кремния (SiC). Samsung инвестирует 1 млрд долларов в Helix Digital Infrastructure — интегрированную AI-инфраструктуру, охватывающую гипермасштабные дата-центры.

В Европе французский производитель суперкомпьютеров Bull завершил расширение завода в Анже, удвоив мощность с 6 до 12 стоек в месяц. При сохранении роста заказов к 2027 году производство может вырасти до 24 стоек в месяц. Компания выиграла 15 из 18 тендеров европейской программы EuroHPC. Среди текущих проектов — суперкомпьютер Alice Recoque на 94 стойки с инвестициями 554 млн евро и финский проект LUMI-AI на 388 млн евро. Европейский союз обязался вложить 70 млрд евро в создание сети суперкомпьютеров в 2021–2027 годах.