Samsung Exynos 7 Dual 7270 — началось массовое производство чипа для носимых устройств

Прочитано: 481 раз(а)


Начальники компании Самсунг сделали официальное объявление о том, что начинают производство 14-нанометрового чипа, который спроектирован по особой технологии FinFET.

Компания Самсунг Electronics начала производство чипа Exynos 7 Dual 7270. Ее южнокорейский гигант называет первым в мире процессором, созданным по 14-нм техпроцессу FinFET специально для носимой электроники.

Базирующийся на 2-х ядрах Cortex-A53, Exynos 7270 создан по техпроцессу 14 нм FinFET, что на 20% увеличивает энергоэффективность по сравнению с техпроцессом 28 нм. Этот двухъядерный процессор называется Exynos 7 Dual 7270 и укомплектован интегрированным LTE-модемом для беспроводных соединений. Модем Cat. 4 LTE 2CA дает возможность часам на основе данного процессора подключаться к сотовой сети напрямую, без потребности использовать смартфон.

Компания начала использовать 14 нм техпроцесс для собственных разработок в предыдущем году. Самсунг собирается использовать свою разработку в носимой электронике с повышенной производительностью. Взаимодействие устройств и передача данных между ними также вероятны по Wi-Fi и Bluetooth. Уменьшена высота чипа, притом на целых 30 процентов, так что Exynos 7 Dual 7270 может быть использован в очень тонких устройствах. У них такая же площадь, как и у предшественников, однако высота менее на треть.

Как передает Самсунг, Exynos 7 Dual 7270 будет различаться высокой производительностью и низким энергопотреблением.

Samsung Exynos 7 Dual 7270



Новости партнеров