На саммите Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026, проходящем в Сан-Хосе, компании NVIDIA и Cisco представили совместную разработку — сверхплотный оптический модуль с малым форм-фактором Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Новый стандарт призван решить одну из ключевых проблем современной инфраструктуры искусственного интеллекта — растущее «узкое место» в сетях передачи данных между вычислительными системами.
Как отмечается в официальном пресс-релизе, опубликованном на сайтах обеих компаний 12 октября, USFP спроектирован как первый в отрасли модуль, поддерживающий электрические сигналы со скоростью 400 Гбит/с на одну линию (lane). Это вдвое превышает показатель предыдущего поколения, где стандартом считались 200 Гбит/с на линию. За счёт удвоения как скорости передачи, так и количества линий, разработчики смогли добиться впечатляющих характеристик.
Первые запланированные к выпуску трансиверы на базе USFP будут содержать 16 полнодуплексных линий в корпусе, сопоставимом по размеру с модулем OSFP (Octal Small Form Factor Pluggable). Каждый такой модуль сможет обеспечивать пропускную способность до 6,4 Тбит/с. При этом конструкция разъёма предусматривает возможность масштабирования до 32 линий и более, что позволит в будущем достичь общей пропускной способности одного модуля в 12,8 Тбит/с.
Ключевым преимуществом USFP, по заявлению разработчиков, является четырехкратное увеличение плотности полосы пропускания и примерно 1,3-кратное повышение энергоэффективности по сравнению с модулями, использующими 200 Гбит/с на линию. На практике это означает, что операторы ИИ-фабрик смогут подключать значительно больше вычислительных систем (например, ускорителей с интерфейсом 1,6 Тбит/с) в рамках существующей сетевой инфраструктуры, не прибегая к созданию дополнительных уровней коммутации. Как поясняется в пресс-релизе, когда коммутатор исчерпывает свою ёмкость, дальнейшее расширение сети обычно требует добавления новых уровней коммутаторов и оптических линий, что увеличивает задержки, энергопотребление и затраты. USFP позволяет избежать этого, масштабируя саму плотность подключений.
«Строительство крупнейших в мире ИИ-фабрик начинается с переосмысления самых маленьких соединений, — приводит слова Гилада Шайнера, старшего вице-президента NVIDIA, официальный релиз. — С помощью USFP NVIDIA и Cisco создают экосистему для переизобретения подключаемой оптики, соединяя больше вычислений с большей эффективностью для питания следующего поколения ИИ-фабрик».
Билл Гартнер, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения оптических систем Cisco, в свою очередь подчеркнул, что переход на скорость 400 Гбит/с на линию требует не просто инкрементального улучшения существующих модулей, а нового подхода. По его словам, USFP обеспечивает новый уровень плотности полосы пропускания, сохраняя при этом такие важные для эксплуатации свойства, как возможность горячей замены, гибкость развёртывания и простота обслуживания, присущие подключаемым модулям.
Разработка ведётся в сотрудничестве с производителями компонентов TE Connectivity и Amphenol, которые будут выпускать корпуса, разъёмы и модули для новой экосистемы. Целью партнёрства является создание открытой отраслевой спецификации, что должно обеспечить совместимость и широкий выбор для заказчиков. Планируется, что USFP будут поддерживать как коммутаторы, так и сетевые карты SuperNIC, что делает его универсальным решением для построения сетей ИИ-фабрик.
На данный момент NVIDIA и Cisco не называют точных сроков появления коммерческих образцов или начала массовых поставок. Однако сам анонс на саммите OCP, где обычно задаются векторы развития открытых инфраструктурных стандартов, свидетельствует о серьёзности намерений компаний. Ожидается, что новая спецификация будет передана сообществу OCP для дальнейшего развития, что ускорит её принятие производителями оборудования и операторами дата-центров.
Представленный USFP — не единственный анонс Cisco в рамках мероприятия. Компания также объявила о начале поставок систем на базе нового чипа Silicon One G300, представила 1,6-терабитный чип G302 и сообщила о переходе в стадию production-развёртывания систем на базе Silicon One P200 у ведущих гиперскейлеров. Эти решения в совокупности с новыми оптическими модулями формируют комплексную стратегию по созданию открытой и масштабируемой инфраструктуры для эпохи суперинтеллекта.
