С самого начала декабря компания Qualcomm уже анонсировала флагманскую аппаратную платформу Snapdragon 845.

Процессор Qualcomm Snapdragon 670, анонс которого состоится в рамках выставки MWC 2018, получит поддержку 6 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ постоянной флеш-памяти типа eMMC 5.1, разрешения экрана Quad HD (2560 на 1440 пикселей), а кроме этого двойных камер с разрешением до 22,6 Мп. Также в документе указаны характеристики Snapdragon 670 и Snapdragon 640 для устройств среднего класса и Snapdragon 460, созданного для бюджетных телефонов. Он имеет 10-нм чип, который состоит из 4 золотых ядер типа Kryo 360 (основа Cortex-А75; 2,0 ГГц), а кроме этого 4 серебряных ядер типа Kryo 385 (основа A55; 1,60 ГГц). Чип будет изготовлен по 10-нм техпроцессу и поддерживать одну камеру с разрешение 26 Мп либо две по 13 Мп.

По информации источника, их выпуск будет реален за счет нового процессора от компании Qualcomm, который получит обозначение Snapdragon 670. 16 и скоростей до 1 Гбит/с. Что, кстати, вполне неплохо для платформы среднего уровня.

В Snapdragon 640 получит два высокопроизводительных ядра Kryo 360 (2,15 ГГц) и шесть энергоэффективных Kryo 385 (1,55 ГГц). А интегрированный модем X12 LTE аппаратной платформы сумеет работать на скорости до 600 Мбит/с. При всем этом в платформе также применяется современный 10-нм технологический процесс. Самым доступным решением окажется Snapdragon 460 с четырьмя ядрами Kryo 360 Silver с тактовой частотой 1,8 ГГц и четырьмя Kryo 360 Silver на 1,4 ГГц. Графический процессор увеличен до Adreno 620. Процессор будет изготавливаться по 14-нм технологии.