Стали известны детали чипа Qualcomm Snapdragon 845

Просмотрено: 128 раз(а).
1 Звезда2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (Оценок пока нет)
Loading ... Loading ...


В глобальной web-сети появились характеристики нового процессора Qualcomm Snapdragon 845.

О самом процессоре понятно, что он получит новый процессор обработки изображений и производиться будет согласно нормам 10 нм технологического процесса.

Как и предшественник Snapdragon 835, 845-й чип будет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.


Первыми устройствами оснащенными Snapdragon 845 станут мобильные телефоны Самсунг S9, а чуть позже он появится в LG G7 и Xiaomi Mi7. Конкурирующие производители уже переходят на 7-нанометровый техпроцесс, но в новейшем чипе будет реализована современная технология LPP. Это будет 3-е поколение Kryo ядер, мы получим 4 производительных ядра на основе Cortex-A75 и столько же на основе Cortex-A53, которые должны отвечать за энергосберегающую работу устройства. Графическим ускорителем, работающим в паре со Snapdragon 845, будет чип Adreno 630.

Чип будет работать с двойными основными и фронтальными камерами. Еще Snapdragon 845 будет поддерживать сдвоенные камеры с сенсорами до 25 Мп, а вот поддержки записи видео с разрешением 2160p при 60 fps не заявлено.

Новая модель LTE (X20), теоретически, даст возможность загружать данные со скоростью до 1,2 Гбит/сек, что на 0,2 Гбит/сек скорее, чем X16 в Snapdragon 835.

Стали известны детали чипа Qualcomm Snapdragon 845



Похожие записи:

  • Нет похожих записей

Новости партнеров

Загрузка...
Источник: fineworld.info.