Поставки образцов Qualcomm Snapdragon X50 5G должны начаться во 2-ой половине 2017 года, а первые коммерческие продукты и интегрированным Qualcomm Snapdragon X50 5G появятся в первой половине 2018 года.
Snapdragon X50 является первым модемом Qualcomm, с поддержкой 5G, предназначенным для установки в мобильных устройствах. Он может использоваться вместе с процессором Qualcomm® Snapdragon™ с интегрированным LTE-модемом гигабитного класса. Для OEM-производителей мобильной техники появление модема Snapdragon X50 5G означает возможность заблаговременной оптимизации собственных устройств для работы в спектре mmWave. Для обеспечения устойчивой и надежной связи в зонах непрямой видимости относительно базовых станций модем использует антенну MIMO с технологией адаптивного формирования и отслеживания радиосигнала.
Модем Snapdragon X50 5G поддерживает работу в 28 ГГц диапазоне спектра миллиметровых волн (mmWave).
Набор модемной логики Snapdragon X50 5G включает трансивер SDR051 миллиметрового диапазона (mmWave) и микросхему управления питанием PMX50. Обладая пропускной способностью 800 МГц, модем Snapdragon X50 может получать данные со скоростью до 5 Гбит/с. Для совместимости с промежуточными сетями модем можно использовать вместе с процессорами Qualcomm Snapdragon со встроенными модемами Gigabit LTE.
Новинки, призванные удовлетворить требования к производительности устройств всех уровней, обеспечат 10% прирост производительности (как и флагман Snapdragon 821 в сопоставлении со Snapdragon 820), технологию быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0, а еще добавят поддержку LTE X9. Для сетей 5G также существенна стойкость связи в условиях огромного количества абонентов в пределах действия базовой станции, малое энергопотребление и ряд остальных параметров.
В настоящий момент большинство работающих в мире сетей LTE (4G) обеспечивают скорость передачи данных до 50 мегабит за секунду, сети LTE Advanced — до 600 Мбит/с. Рассылать первые образцы чипов заказчикам фирма планирует во 2-ой половине 2017 года, а первые мобильные телефоны с ними будут выпущены уже в 2018 г.
